| 序號 | 項目 | 技術能力 |
|---|---|---|
| 1 | 完成板厚度 | 0.3mm-3.2mm |
| 2 | 完成板厚度公差 | ±10% |
| 3 | 最大拼板尺寸 | 250mm*520mm |
| 4 | 內層最小線寬/線距 | 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) |
| 5 | 最小鉆孔孔徑 | 0.15mm |
| 6 | 孔位精度 | ±2mil(50um) |
| 7 | 孔徑公差 | ±2mil(50um) |
| 8 | 內層銅箔厚度 | 0.5 OZ-4 OZ |
| 9 | 外層底銅厚度 | 0.5 OZ-4 OZ |
| 10 | 表面處理工藝 | 噴錫，沉金，OSP，電金，沉錫，沉銀 |
| 11 | 最小內層焊盤 | 0.075mm（3mil） |
| 12 | 最薄內層厚度 | 0.05mm(2mil) |
| 13 | 多層板層間對準度 | ±2mil(50um) |
| 14 | 孔電鍍最大縱橫比 | 10-0.1 |
| 15 | 外層圓形對位精度 | 3mil/3mil(75um/75um) |
| 16 | 外層最小線寬/線距 | 3mil/3mil(88um/88um) |
| 17 | 蝕刻公差 | ±10% |
| 18 | 阻焊橋最小厚度 | 4mil(100um) |
| 19 | 塞油最小孔徑 | 0.5mm |
| 20 | 金手指最大鍍金厚度 | 沉金厚度1-3u"(0.025-0.075um) |
| 21 | 阻焊控制公差 | ±10% |
| 22 | 剝離強度 | ≥61/in (≥107g/mm) |
| 23 | 翹曲度 | ≤0.75% |
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