| 序號 | 項目 | 樣品技術能力 | 批量技術能力 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 基材 | FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide | FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide | |||||||||
| 2 | 最小成品外形尺寸 | 5mm*5mm | ||||||||||
| 3 | 最大成品外形尺寸 | 609mm*889mm | ||||||||||
| 4 | 最小基銅厚 | 1/3 OZ (12um) | 1/3 OZ (12um) | |||||||||
| 5 | 最大完成銅厚 | 6 OZ | 6 OZ | |||||||||
| 6 | 最小線寬/線距 | ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz)，5/5mil(成品銅厚2oz)8/8mil(成品銅厚3oz)，條件允許推薦加大線寬線距 | ||||||||||
| 7 | ||||||||||||
| 8 | 孔到內層導體最小間距 | 6 mil/0.15mm | ||||||||||
| 9 | 孔到外層導體最小間距 | |||||||||||
| 10 | 最小過孔焊環 | 3 mil/0.075mm | ||||||||||
| 11 | 最小元件孔焊環 | 5 mil/0.125mm | ||||||||||
| 12 | 最小BGA焊盤 | 8 mil/0.2mm | ||||||||||
| 13 | 最小成品孔徑 | 0.15mm | ||||||||||
| 14 | 機械孔直徑（成品） | 0.15-0.62mm(對應鉆刀0.15-6.3mm) | ||||||||||
| 15 | 機械埋盲孔孔徑≤0.3mm(對應鉆刀0.35mm) | |||||||||||
| 16 | 盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.45mm(對應鉆刀0.55mm) | |||||||||||
| 17 | 連孔孔徑最小0.35mm(對應鉆刀0.45mm) | |||||||||||
| 18 | 金屬化半孔孔徑最小0.30mm(對應鉆刀0.40mm) | |||||||||||
| 19 | 機械鉆孔最大板厚 | 孔徑：0.1/0.15/0,2mm 最大板厚：0.8mm/1.5mm/2.5mm | ||||||||||
| 20 | 鉆孔-孔位公差 | ±2mil | ||||||||||
| 21 | 鉆孔-NPTH孔孔徑最小公差 | ±2mil | ||||||||||
| 22 | 鉆孔-免焊器件孔孔徑精度 | ±2mil | ||||||||||
| 23 | 鉆孔-錐形孔深度公差 | ±0.15mil | ||||||||||
| 24 | 鉆孔-錐形孔孔口直徑公差 | ±0.15mil | ||||||||||
| 25 | 最大板厚孔徑比 | 20比1 | 12比1 | |||||||||
| 26 | 最小半孔直徑 | 0.4mm | 0.5mm | |||||||||
| 27 | 最小絕緣層厚 | 2mil | ||||||||||
| 28 | 表面處理類型 | 化學沉金/有鉛/無鉛噴錫/OSP/沉錫/沉銀/鍍厚金/鍍銀 | ||||||||||
| 29 | 最小半孔直徑 | 0.4mm | 0.45mm | |||||||||
| 30 | 金手指厚度 | 10-30u | 10-30u | |||||||||
| 31 | 沉頭孔孔徑 | 0.8mm-3.0mm | 0.8mm-3.0mm | |||||||||
| 32 | 盤中孔直徑 | 0.15mm-3.0mm | 0.15mm-3.0mm | |||||||||
| 33 | 壓接孔公差 | PTH/NPTH孔±0.05mm | ||||||||||
| 34 | 阻抗公差 | 8% | 10% | |||||||||
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