常規檢驗項目
| Spec （檢驗依據） | IPC-A-600H/IPC-6012B/IPC-4101A | AQL（允收水準） | AQL-0.65 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| NO | Item 檢驗項目 |
Requirement 要 求 |
Value 檢驗結果 |
Equipment 檢驗工具 |
Result 結 果 |
| 1 | Material(材料) | FR-4 | FR-4 | 目 視 | Pass |
| 2 | UL Mark | / | / | / | / |
| 3 | Board Thickness(板厚) | 客戶要求板厚 | 標注實測結果 | 千分尺 | Pass |
| 4 | Thickness of Cu Hole（孔銅厚度） | ≥18um | 詳見面銅測量表 | 孔銅測厚儀 | Pass |
| 5 | Silver Thickness（銀厚度） | / | / | / | / |
| 6 | Ni/Au thickness（鎳/金厚度） | min Ni:150u min Au：≥1u" |
NI:157.2u AU:1.08u | X-ray | Pass |
| 7 | Date Code(周期) | WWYY | / | 目 視 | / |
| 8 | O/STest （開短路測試） | 100%測試 | 100%測試 | 電測機 | Pass |
| 9 | BowandTwist (翹曲度) | ≤0.70%對角斜邊長度 | 標注實測結果 | 塞尺 | Pass |
| 10 | Conductor Copper Thickness（面 銅厚度） |
≤35um | 詳見面銅測量表 | 面銅測厚儀 | Pass |
| 11 | Solder Mask Thickness（油墨厚度） | <10um | 18.2μm | 油墨厚度測量 儀 |
Pass |
| 12 | Solder Resist （防焊油墨顏色） | 綠色 | 綠色 | 目 視 | Pass |
| 13 | Silk Screen（文字顏色） | 白色 | 白色 | 目 視 | Pass |
| 14 | Profile Size （外型尺寸） | PCB實際尺寸 | 詳見外型尺寸表 | 3D 測量儀 | Pass |
| 15 | Hole Size （孔徑尺寸） | PTH:±0.075mm NPTH:±0.05mm |
詳見孔徑表 | 針規 | Pass |
| 16 | Chamfer Angle（斜邊角度） | / | / | / | / |
| 17 | Chamfer Depth（斜邊深度） | / | / | / | / |
| 18 | V-Cut Depth (開“V”槽殘厚) | 0.25-0.40±0.05MM | 標注實測結果 | V 割殘厚儀 | pass |
| 19 | Min Pattern Width（最小線寬） | 實際線寬±10% | 標注實測結果 | 百倍鏡 | Pass |
| 20 | Min Pattern Space（最小間距） | 實際線距±10% | 標注實測結果 | 百倍鏡 | Pass |
| 21 | Appearance（外觀檢驗） | IPC-A-600H 規定 | 符合 IPC-A-600H 規定 | 目視 | Pass |
| 22 | Tape Test（附著性測試） | 涂層無剝離 | 無脫落 | 3M 膠帶 | Pass |
| 23 | Solderbility Test （焊錫性測試） | 260℃*5秒吃錫飽滿 | 吃錫飽滿 | 目視 | Pass |
| 24 | Thermal Shock Test （耐熱沖擊測試） | 288℃*10秒 /3次無分層、無剝離、無起泡 | 無分層、無剝離、無起泡 | 浸錫試驗 | Pass |
| 25 | Packing Model （包裝方式） | 真空包裝 | 真空包裝 | 真空包裝機 | Pass |
| 26 | 孔銅厚度 標 準 SPECIFICATION |
A | B | C | D | E | 平均 AVER |
最小 MIN |
判定 DISPOSITION |
| 26-1 | 通孔Min：0.8mil | ||||||||
| 26-2 | 盲孔Min:0.4mil |
| 27 | 面銅厚度 標 準 SPECIFICATION |
G | H | I | J | 平均 AVER |
最小 MIN |
判定 DISPOSITION |
| 27-1 | Min：1mil |
| 28 | 阻抗(Impedence) | 控制線寬 mil | 描述 | 標準Ω | 層數 | 公差+/- | 平均值Ω | 結果 |
| 28-1 | 單位：ohm | 10% |
| 29 | 外型測量 | ACTUAL DIMENSION | Acc | Rej | Remark | ||
| Sample 1 | Sample 2 | Sample 3 | |||||
| 29-1 | 單位:mm | ||||||
| 30 | 規格值 & 公差Spec. & Tol.(mm) | 實際 測量 值 Actual |
合格Acc | 不合格 Rej | Plate d | |||
| 1# | 2# | 3# | ||||||
| 30-1 | 孔經 | ±0.075 | 0.325 | 0.350 | 0.325 | ACC | ||
特殊檢驗項目
| 序號 | 測試項目 | 目的 | 試驗方法 | 標準要求 | 設備 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 離子污染測試 | 檢查電路板表面的離子數量，以確定電路板的清潔度是否合格 | 使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。 | 小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in | 離子污染機 |
| 2 | 阻焊膜的耐化學性試驗 | 檢查阻焊膜的耐化學性 | 在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。 | 無染料或溶解 | |
| 3 | 阻焊層的硬度測試 | 檢查阻焊膜的硬度 | 將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在板上刮擦一定范圍的硬度，直到沒有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。 | 最低硬度應高于6H。 | |
| 4 | 剝線強度試驗 | 檢查可以剝去電路板上銅線的力 | 從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。 | 力應超過1.1N/mm。 | |
| 5 | 可焊性實驗 | 檢查焊盤和板上通孔的可焊性 | 在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。 | 面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫 | 焊錫機，烤箱和計時器 |
| 6 | 耐壓測試 | 測試電路板的耐壓能力。 | 清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC（直流電）。將其保持在500VDC30秒。 | 電路上不應有故障。 | 耐壓測試儀 |
| 7 | 玻璃化轉變溫度試驗 | 檢查板的玻璃化轉變溫度 | DSC，TMA等分析方法 | Tg應高于150℃。 | DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。 |
| 8 | CTE（熱膨脹系數）試驗 | 評估板的CTE | 準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min，最終溫度設定為250℃記錄CTE。 | 遵循材料數據表 | TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機 |
| 9 | 耐熱性試驗 | 評估板的耐熱能力 | 準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。 | 遵循材料數據表 | 烘箱 |
| 10 | 熱應力實驗 | 模擬焊接過程、使用過程的溫度變化 | （漂錫試驗）288℃，10S，浮錫3-6次（不同客戶要求次數不同），試驗非?？焖?，通過切片觀察有無裂紋。漂錫試驗模擬了焊接過程中PCB受熱由于銅層和基材不同的膨脹系數導致的應力和應力集中對PCB性能的考驗。 | 無裂紋 | |
| 11 | 微切片 | 壓合-介電層厚度；；鉆孔-測試孔壁之粗糙度；電鍍-精確掌握鍍銅厚度；防焊-綠油厚度 | 選擇試樣用沖床在適當位置沖出切片，將切片垂直固定于模型中，按比例調和樹脂與硬化劑并倒入模型中，令其自然硬化，以砂紙依次由小目數至大數目細磨至接近孔中心位置。用拋光液拋光，再微蝕銅面后，用金相顯微鏡觀察并記錄 | 遵循材料數據表 | 金相顯微鏡 |
| 12 | TG測試 | 測試壓合板TG是否符合要求 | 按照TG測試機測試規范進行操作 | 遵循材料數據表 | TG測試儀 |
| 13 | 蝕刻因子測試 | 通過測試檢查蝕刻線的側蝕狀況 | 按正常參數進行蝕刻，然后打切片分析，蝕刻因子計算公式：EF=2T/(b-a） | 遵循材料數據表 | 金相顯微鏡 |
| 14 | 孔拉力測試 | 試驗電鍍孔銅的拉力強度 | 將銅線插入孔內，以電烙鐵加錫焊牢；被測試孔壁需PAD面完整無缺，并攔多余線路在PAD邊切除；將銅線的末端用拉力機夾緊，按拉力機上升，直到銅線被拉斷或孔被拉出，計下計數C(kg);將待測孔使用游標卡尺測量出孔的內徑C2(kg)和孔環外徑C1(kg；) | 計算拉力強度：ib/in2F=4C/(C12-C22)*1420F=拉力強度C1:孔環外徑（mm)C2:孔環內徑（mm | 拉力測試機 |
| 15 | 高壓絕緣測試 | 測試線路板材料的絕緣性能 | 燒烤PCB板溫度為50-60℃/3小時，冷卻至室溫，先樣品上距離最近且互相不導通的一對線；按高壓絕緣測試儀器規范進行測試，測試要求為：A：線路≤3mil，所需電壓250V，電流0.5AB:線路≥3mil，所需電壓500V，電流0.5AC：可根據客戶要求設定電壓和電流或按雙面板用1000V，多層板用500V | 維持通電30+3-0秒，若在此期間內有擊穿現象出現，則表示樣本不合格 | 高壓絕緣測試儀，烘箱 |
| 16 | 噴錫（鍍金，化金，化銀）厚度測試 | 檢驗噴錫（鍍金，化金，化銀）厚度是否在合格范圍內 | 按照X-Ray測試儀操作規范進行測試 | 遵循材料數據表 | X-Ray測試儀 |
| 17 | 阻抗測試 | 測量阻抗值是否符合要求 | 按照阻抗測試機操作規范進行操作 | 依據客戶要求 | 阻抗測試儀 |
| 18 | 附著力試驗 | 通過測試檢查化金后化金處的附著力 | 用3M#600膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保貼平，膠帶每次只可使用一次，用手將膠帶垂直板面快速拉起， | 觀察膠帶有無沾金/文字漆，板面化金處/文字漆是否有松起或分享之現象 | |
| 19 | 線拉力測試 | 試驗鍍層與PP的結合力 | 用游標卡尺測量出線寬，將線端用刀片挑起并剝離約2CM，用拉力測試機夾頭夾緊挑起的線端，按上升將線剝離，（拉桿速度：50mm/min)計下拉力讀數（kg) | 遵循材料數據表 | 拉力測試機 |
| 20 | 實線焊錫/電阻值測試 | 為預知產品補線處理焊錫后之品質和補線處的電阻值 | 選取試樣置入烤箱烘150℃，1小時，操作時需戴粗紗手套，差使用長柄夾取放樣品；待其冷卻至室溫，均勻涂上且焊劑直立滴流5-10秒，使多余助焊劑得以滴回；在288℃±5℃之錫爐中完全浸入錫液10±1秒/次，3次（補線處須完全浸入），每次浸錫后先冷卻再重浸；試驗后將試樣清洗干凈檢查補線有無脫落；若不能判別時做補線處的切片，用金相顯微鏡觀察補線處有無異常。 | 遵循材料數據表 | 烘箱 |
| 電阻值測試方法：補線后用修補刀刮去補線處兩端的覆蓋物（防焊漆，銅面氧化層），不可傷及銅面，再用歐姆表測補線處兩端的電阻值 | 歐姆表 | ||||
| 22 | 鹽霧試驗 | 利用鹽霧試驗設備所創造的人工模擬鹽霧環境條件來考核材料耐腐蝕性能的環境試驗 | 按照鹽霧試驗箱操作規范進行操作 | 鹽霧試驗箱 | |
| 23 | 有害物質測試 | 通過檢查產品有害物質成分是否符合要求 | X射線熒光光譜法 | 遵循材料數據表 | X射線熒光光譜儀 |
| 24 | 綠油溶解測試 | 測試樣本表面的防爆漆是否已經完成硬化，及足以應付在焊接時所產生熱力 | 將數滴三氯甲烷的位置抹去，布面應沒有防爆漆的顏色附上，再用指甲在同樣位置刮去， | 防爆漆沒有被刮起， | |
| 25 | 耐酸堿試驗 | 評估綠油耐酸堿能力 | 配制適量濃度為10%的H2SO4/10%的NaOH;將樣本放于烘箱內加熱至約120±5℃，1小時；將兩組樣品分別浸于以上各溶液中30分鐘，取出樣品擦干，用600￥3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保膠帶每次只可使用一次 | 防爆漆沒有被刮起 | |
| 26 | 無鉛焊錫性試驗 | 為預知產品于客戶處之焊錫狀況，以Solderpot仿真客戶條件焊錫 | 選擇適當的樣品，BGA處及CPU處沒有用白板筆畫過的，并確定試樣表面清潔后，置入烤箱烘烤120℃1小時，取出后待樣品冷卻降至室溫，將錫爐內溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘渣完全清除干凈；將樣品完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流5-10秒，使多余之助焊劑得以滴回；將試樣小心放在溫度為260℃的錫池表面，漂浮時間3-5秒 | 烘箱，無鉛錫爐 |
冠眾鑫公眾號
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