FPC板料

1、銅箔基材CCL
覆蓋銅箔的PI基材，具有導體及絕緣特性。
分類：
（1）按銅層種類/特性分類

高延電解銅箔 其特性介于上面兩者之間
發展趨勢：高彎曲壓延銅（延展性是普通七倍）
         精細及超精細圖形制作用電解銅箔（蝕刻后更均勻，殘銅少，噴鍍法）
         壓延合金銅（導電性好，接近純銅，機械性，熱穩定性好于常規壓延材料）

（2）按銅層厚度分類


（3）按有無結合膠分類
3層

2層


（4）按PI厚度分類


（5）按PI種類分類


（6）按結合膠種類分類


（6）按結合膠種類分類


常見規格
（1）三層

（1）兩層

2、覆蓋膜CVL
覆蓋膠層的PI基材，有絕緣及接著的特性。


結構：


聚酰亞胺PI與聚酯PET比較


常見規格

作用：1）保護銅箔不暴露在空氣中，避免銅箔的氧化；
2）為后續的表面處理進行覆蓋。如不需要鍍金的區域用CVL覆蓋起來。
3）在后續的SMT中，阻焊作用。
儲存條件：20~30℃常溫儲存,無需冷藏,相對濕度75%以下。自生產日起12個月;12個月后請按進貨程序復檢或驗證合格后再使用。

3、補強板Stiffener
增加FPC厚度及支撐力，具有接著的特性。
結構：


常用基材有PI、PET、FR4、鋁片、鋁鎂合金、鍍鋅鋼板等。
各種材料補強板比較：


常見膠的種類：


PI補強板保存條件：
溫度<10℃ 濕度<65% 保存時間 3個月

4、導電布

組成：由尼龍或聚酯纖維表面涂覆銅和鎳等金屬所構成的金屬纖維紡織而成。
作用：本身具有導電功能，貼附軟式電路板后與其它導電材料垂直導通。

5、離形紙

構成：

作用：保護膠膜，避免其失效

6、干膜

結構：

注意：主要材料是感光阻劑，而PE層和PET層只起保護作用，在壓膜前和顯影前是要去掉的。
按干膜厚度分為三類：1.2mil 1.5mil 2.0mil
1.2mil干膜主要用于內層板作業
1.5mil干膜主要用于外層版作業，當然內層板也可以用。但由于較厚在蝕刻過程中容易發生側蝕，且成本過高，一般不用于內層作業。
2.0mil干膜主要用于一些較特殊的板，比如較大的二次孔1.5mil無法達到要求時才會使用。
保存條件：黃光區，溫度低于27℃（5-21℃為最佳），相對濕度50%左右。儲存期從出廠之日起不小于六個月，超過儲存期的要進行檢驗合格才能繼續使用。在儲存和運輸過程中應避免受潮、受熱、受機械損傷和受日光直接照射。

7、墊木板（可以使用兩次） 鋁板（加速散熱）以色列板
墊木板合成：由漂白木槳紙浸以酚醛樹脂脂熱壓而成的酚醛層壓紙板。

特點： 絕緣、不產生靜電、耐磨及耐高溫
作用： 主要用于固定銅箔、Coverlay及補強板，避免鉆孔時使被鉆孔物偏離。

8、酚醛板
由酚醛泡沫材料制成，酚醛泡沫材料屬高分子有機硬質鋁箔泡沫產品，是由熱固性酚醛樹脂發泡而成

作用：主要用于FOC鉆孔環節，固定覆蓋膜、基材，防止鉆孔出現毛刺。
注：只能使用一次。

9、背膠
將FPC板部分或整個固定在機體上。

10、純膠
作用：用于粘結多層板。

11、防電鍍膠帶
作用：鍍金、噴漆等表面處理制成時防止部分電路電鍍用

12、防電磁鋁箔片
作用：貼于軟板表面防止電磁波干擾所用

13、低黏著紙
作用：當電路完成時的成品送去成檢前，因為有些較小型的電路板不易擺放，避免掉落、遺失或損壞。

14、離型膜
離型膜是以PET、PE、OPP、BOPET、BOPP為基材 ，在表面涂上硅油或者離型劑制作而成。

特點：唯一同時具有耐高溫、透明性、透氣性、易脫膜性、耐化學性且可射出。
作用：可應用于高溫材料、微波爐餐盒、化學用器具等各種材料。在制作FPC中主要應用于壓合這一環節。